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型號:

鍍Ag標準片類型及參數(shù)

描述:鍍Ag標準片類型及參數(shù)
鍍Ag
Ag4.78μm/Cu
Ag7.55μm/Cu
Ag4.85μm/xx
備注:其它單鍍層,多鍍層,合金層等規(guī)格標準片也可定制,歡迎來電?。?

  • 廠商性質(zhì)

    經(jīng)銷商
  • 更新時間

    2024-04-27
  • 訪問量

    1090
詳細介紹
品牌其他品牌價格區(qū)間10萬-20萬
產(chǎn)地類別國產(chǎn)應用領域醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝

鍍Ag標準片類型及參數(shù)

鍍Ag

Ag4.78μm/Cu    

Ag7.55μm/Cu    

Ag4.85μm/xx    

備注:其它單鍍層,多鍍層,合金層等規(guī)格標準片也可定制,歡迎來電!!!


常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚, 要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍,鍍層表面質(zhì)量不一樣。
分立半導體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍,這幾年由于歐洲RoHS指令生效,純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題,所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米,并配合150C回火。
不同的封裝工藝,對鍍層的要求不盡一樣,業(yè)界沒有固定的標準。只要能做到滿足可靠性就可以了,200-600微英寸。







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